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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第2477位 8件
（
2015年：第1659位 14件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第2983位 5件
（
2015年：第8612位 1件）
（ランキング更新日：2025年4月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6029173 | セラミックパッケージ及びその製造方法 | 2016年11月24日 | |
| 特許 6005462 | セラミック部品およびその製造方法 | 2016年10月12日 | |
| 特許 5944224 | 電子部品素子収納用パッケージ及びその製造方法 | 2016年 7月 5日 | |
| 特許 5937012 | 電子部品素子収納用パッケージ | 2016年 6月22日 | |
| 特許 5922447 | 多数個取り配線基板 | 2016年 5月24日 |
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6029173 6005462 5944224 5937012 5922447
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