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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第3481位 5件
（
2020年：第12396位 1件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1852位 9件
（2020年：第4018位 3件）
（ランキング更新日：2026年10月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6980415 | 電子部品収納用パッケージの製造方法および電子部品収納用パッケージ | 2021年12月15日 | |
| 特許 6951535 | 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ | 2021年10月20日 | |
| 特許 6929283 | 高周波用セラミックス基板および高周波用半導体素子収納パッケージ | 2021年 9月 1日 | |
| 特許 6890008 | 多数個取り配線基板 | 2021年 6月18日 | |
| 特許 6886043 | シート基板およびシート基板の製造方法 | 2021年 6月16日 | |
| 特許 6888114 | 蓋体および電子装置 | 2021年 6月16日 | |
| 特許 6848119 | 複合配線基板、パッケージおよび電子機器 | 2021年 3月24日 | |
| 特許 6815875 | 配線基板および電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | 2021年 1月20日 | |
| 特許 6808801 | Ｃｕ／セラミック基板 | 2021年 1月 6日 |
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6980415 6951535 6929283 6890008 6886043 6888114 6848119 6815875 6808801
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