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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第2711位 7件 下降2023年:第2149位 10件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第1447位 14件 上昇2023年:第2186位 8件)

(ランキング更新日:2025年2月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7589357 パッケージおよびパワーモジュール 2024年11月25日
特許 7565314 配線基板 2024年10月10日
特許 7562767 パッケージ 2024年10月 7日
特許 7558882 電子装置 2024年10月 1日
特許 7557107 セラミック配線部材 2024年 9月26日
特許 7554285 パッケージおよびセラミックス基板 2024年 9月19日
特許 7544846 半導体装置用基板 2024年 9月 3日
特許 7542119 パッケージ、半導体モジュール、およびパッケージの製造方法 2024年 8月29日
特許 7518951 パッケージ 2024年 7月18日
特許 7498799 パッケージ 2024年 6月12日
特許 7455730 配線基板 2024年 3月26日
特許 7449076 セラミック配線基板の製造方法 2024年 3月13日
特許 7444814 パッケージ 2024年 3月 6日
特許 7430579 パッケージおよびその製造方法 2024年 2月13日

14 件中 1-14 件を表示

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7589357 7565314 7562767 7558882 7557107 7554285 7544846 7542119 7518951 7498799 7455730 7449076 7444814 7430579

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