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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2711位 7件
（
2023年：第2149位 10件）
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（
2023年：第2186位 8件）
（ランキング更新日：2026年3月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7589357 | パッケージおよびパワーモジュール | 2024年11月25日 | |
| 特許 7565314 | 配線基板 | 2024年10月10日 | |
| 特許 7562767 | パッケージ | 2024年10月 7日 | |
| 特許 7558882 | 電子装置 | 2024年10月 1日 | |
| 特許 7557107 | セラミック配線部材 | 2024年 9月26日 | |
| 特許 7554285 | パッケージおよびセラミックス基板 | 2024年 9月19日 | |
| 特許 7544846 | 半導体装置用基板 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7542119 | パッケージ、半導体モジュール、およびパッケージの製造方法 | 2024年 8月29日 | |
| 特許 7518951 | パッケージ | 2024年 7月18日 | |
| 特許 7498799 | パッケージ | 2024年 6月12日 | |
| 特許 7455730 | 配線基板 | 2024年 3月26日 | |
| 特許 7449076 | セラミック配線基板の製造方法 | 2024年 3月13日 | |
| 特許 7444814 | パッケージ | 2024年 3月 6日 | |
| 特許 7430579 | パッケージおよびその製造方法 | 2024年 2月13日 |
14 件中 1-14 件を表示
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7589357 7565314 7562767 7558882 7557107 7554285 7544846 7542119 7518951 7498799 7455730 7449076 7444814 7430579
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