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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1203位 22件
(2014年:第986位 28件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1019位 20件
(2014年:第1392位 18件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-111108 | 断面形成用途のプロセス自動化のためのパターン認識を伴う差分画像化 | 2015年 6月18日 | |
特開 2015-92156 | 統合薄片抜取りステーション | 2015年 5月14日 | |
特開 2015-43425 | 荷電粒子ビーム・システム用の回路プローブ | 2015年 3月 5日 | |
特開 2015-38469 | 平面視試料の調製 | 2015年 2月26日 | |
特開 2015-38477 | 試料調製中におけるTEM試料からのプローブの分離 | 2015年 2月26日 | |
特開 2015-29072 | 電子ビーム誘起エッチング | 2015年 2月12日 | |
特表 2015-500987 | 断面観察薄片の裏側薄化用の高スループットTEM調製プロセスおよびハードウェア | 2015年 1月 8日 |
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2015-111108 2015-92156 2015-43425 2015-38469 2015-38477 2015-29072 2015-500987
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