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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1756位 13件
（
2019年：第886位 33件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第1368位 13件
（2019年：第1210位 15件）
（ランキング更新日：2025年3月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6783562 | ケミカルメカニカル研磨パッドのための複合研磨層の製造方法 | 2020年11月11日 | |
| 特許 6783563 | ケミカルメカニカル研磨パッドのための研磨層の製造方法 | 2020年11月11日 | |
| 特許 6773465 | ケミカルメカニカル研磨パッド複合研磨層調合物 | 2020年10月21日 | |
| 特許 6737894 | ケミカルメカニカルポリッシング方法 | 2020年 8月12日 | |
| 特許 6734046 | 膨張調節ＣＭＰパッド注型方法 | 2020年 8月 5日 | |
| 特許 6730025 | 高安定性ポリウレタン研磨パッド | 2020年 7月29日 | |
| 特許 6721704 | 半導体基材をケミカルメカニカル研磨する方法 | 2020年 7月15日 | |
| 特許 6688530 | 研磨パッド | 2020年 4月28日 | |
| 特許 6685744 | 半導体基板を研磨する方法 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6666709 | 粘度調節ＣＭＰ注型方法 | 2020年 3月18日 | |
| 特許 6663033 | 基板を化学機械研磨する方法 | 2020年 3月11日 | |
| 特許 6654665 | 中空ポリマーアルカリ土類金属酸化物複合材 | 2020年 2月26日 | |
| 特許 6655848 | 化学機械平坦化用の研磨パッド | 2020年 2月26日 |
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6783562 6783563 6773465 6737894 6734046 6730025 6721704 6688530 6685744 6666709 6663033 6654665 6655848
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