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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第886位 33件 (2018年:第993位 27件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1210位 15件 (2018年:第1700位 10件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6625368 | ポリウレタン研磨パッド | 2019年12月25日 | |
特許 6595227 | ケミカルメカニカルポリッシング組成物及びタングステン研磨法 | 2019年10月23日 | |
特許 6567798 | 中空ポリマーアルカリ土類金属酸化物複合材 | 2019年 8月28日 | |
特許 6563675 | 化学機械研磨パッド | 2019年 8月21日 | |
特許 6563706 | コンディショニング許容度を有する化学機械研磨層組成物 | 2019年 8月21日 | |
特許 6563707 | 化学機械研磨法 | 2019年 8月21日 | |
特許 6538397 | 軟質かつコンディショニング可能なウィンドウ付きケミカルメカニカル研磨パッド | 2019年 7月 3日 | |
特許 6538464 | ルテニウム及び銅を含有する基板を化学的機械的研磨するための方法 | 2019年 7月 3日 | |
特許 6502119 | 化学機械研磨層を製造する方法 | 2019年 4月17日 | |
特許 6502159 | 終点検出ウィンドウ付きケミカルメカニカルポリッシングパッド | 2019年 4月17日 | |
特許 6498956 | 化学機械研磨層を製造する改良された方法 | 2019年 4月10日 | |
特許 6487248 | 終点検出ウィンドウを有する化学機械研磨パッド | 2019年 3月20日 | |
特許 6487249 | 研磨層及びウィンドウを有するケミカルメカニカル研磨パッド | 2019年 3月20日 | |
特許 6463618 | シリコンウェーハを化学機械研磨する方法 | 2019年 2月 6日 | |
特許 6461535 | シリコンウェーハを研磨するための化学機械研磨組成物及び関連する方法 | 2019年 1月30日 |
15 件中 1-15 件を表示
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6625368 6595227 6567798 6563675 6563706 6563707 6538397 6538464 6502119 6502159 6498956 6487248 6487249 6463618 6461535
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11月26日(火) - 東京 港区
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11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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