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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1756位 13件
（
2019年：第886位 33件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第1368位 13件
（2019年：第1210位 15件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2020-199630 | ローブのある突出構造を有するＣＭＰ研磨パッド | 2020年12月17日 | |
| 特開 2020-186380 | 欠陥抑制を増強し、かつ、酸性環境において二酸化ケイ素よりも窒化ケイ素を選択的に研磨する、化学機械研磨組成物および方法 | 2020年11月19日 | |
| 特開 2020-186381 | ケミカルメカニカル研磨組成物、および二酸化ケイ素よりも窒化ケイ素を研磨し、同時に二酸化ケイ素への損傷を抑制する方法 | 2020年11月19日 | |
| 特開 2020-174176 | コバルトの除去速度が高くコバルトのコロージョンが減少したコバルトのためのケミカルメカニカルポリッシング方法 | 2020年10月22日 | |
| 特開 2020-155775 | アモルファスシリコンの除去速度を抑制するためのケミカルメカニカル研磨組成物および方法 | 2020年 9月24日 | |
| 特開 2020-117707 | 誘電体基板を研磨するための安定化された砥粒粒子を有する化学機械研磨組成物 | 2020年 8月 6日 | |
| 特開 2020-120117 | 欠陥抑制が増強された酸性研磨組成物および基板を研磨する方法 | 2020年 8月 6日 | |
| 特開 2020-99990 | ケミカルメカニカルポリッシングパッド及び研磨方法 | 2020年 7月 2日 | |
| 特開 2020-75355 | ケミカルメカニカルポリッシングパッド及び研磨方法 | 2020年 5月21日 | |
| 特開 2020-77856 | 窒化ケイ素を上回って二酸化ケイ素を研磨するケミカルメカニカルポリッシング組成物及び方法 | 2020年 5月21日 | |
| 特開 2020-77860 | タングステン用のケミカルメカニカルポリッシング組成物及び方法 | 2020年 5月21日 | |
| 特開 2020-68378 | タングステン用の化学機械研磨組成物及び方法 | 2020年 4月30日 | |
| 特開 2020-10029 | タングステンのための中性からアルカリ性のケミカルメカニカルポリッシング組成物及び方法 | 2020年 1月16日 |
13 件中 1-13 件を表示
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2020-199630 2020-186380 2020-186381 2020-174176 2020-155775 2020-117707 2020-120117 2020-99990 2020-75355 2020-77856 2020-77860 2020-68378 2020-10029
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