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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第2162位 10件
（
2020年：第1756位 13件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1703位 10件
（2020年：第1368位 13件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-185011 | 効果を高めた微孔質研磨パッドを形成する方法 | 2021年12月 9日 | |
| 特開 2021-181149 | 効果を高めた微孔質研磨パッド | 2021年11月25日 | |
| 特開 2021-181150 | オフセット細孔微孔質研磨パッド | 2021年11月25日 | |
| 特開 2021-169604 | 複合シリカ粒子を含有するケミカルメカニカルポリッシング組成物、シリカ複合粒子を製造する方法、及び基板を研磨する方法 | 2021年10月28日 | |
| 特開 2021-154483 | 支持体上の研磨要素を有するＣＭＰ研磨パッド | 2021年10月 7日 | |
| 特開 2021-154484 | 設計された開口空隙スペースを有する突出構造を有するＣＭＰ研磨パッド | 2021年10月 7日 | |
| 特開 2021-41529 | コバルト、酸化ジルコニウム、ポリ−シリコン及び二酸化ケイ素の膜の選択的化学機械研磨法 | 2021年 3月18日 | |
| 特開 2021-8025 | 薄膜フルオロポリマー複合ＣＭＰ研磨パッド | 2021年 1月28日 | |
| 特開 2021-8026 | 低デブリフッ素ポリマー複合ＣＭＰ研磨パッド | 2021年 1月28日 | |
| 特開 2021-5702 | 陽イオン性フルオロポリマー複合研磨パッド | 2021年 1月14日 |
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2021-185011 2021-181149 2021-181150 2021-169604 2021-154483 2021-154484 2021-41529 2021-8025 2021-8026 2021-5702
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