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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド

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 ■ 2017年 出願公開件数ランキング    第1279位 19件 (上昇2016年:第1633位 14件)

 ■ 2017年 特許取得件数ランキング    第1232位 16件 (下降2016年:第1083位 20件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2017-226828 高除去速度ケミカルメカニカル研磨パッド及び製造方法 2017年12月28日
特開 2017-208530 CMP研磨パッドのための研磨くず除去溝 2017年11月24日
特開 2017-139443 ケミカルメカニカルポリッシング方法 2017年 8月10日
特開 2017-132013 研磨パッド 2017年 8月 3日
特開 2017-132012 研磨パッドの製造方法 2017年 8月 3日
特開 2017-119316 研磨パッド 2017年 7月 6日
特開 2017-119315 積層研磨パッド製造用光透過領域積層部材、及び研磨領域積層部材、並びに積層研磨パッド製造用キット、並びに積層研磨パッド 2017年 7月 6日
特開 2017-119314 研磨パッドの使用方法 2017年 7月 6日
特開 2017-119313 研磨パッドの製造方法 2017年 7月 6日
特開 2017-117976 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 2017年 6月29日
特開 2017-113857 研磨パッド 2017年 6月29日
特開 2017-113856 研磨パッド及びその製造方法 2017年 6月29日
特開 2017-63211 化学機械平坦化用の研磨パッド 2017年 3月30日
特開 2017-63173 半導体基板を研磨する方法 2017年 3月30日
特開 2017-52079 ケミカルメカニカル研磨パッドのための複合研磨層の製造方法 2017年 3月16日

19 件中 1-15 件を表示

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2017-226828 2017-208530 2017-139443 2017-132013 2017-132012 2017-119316 2017-119315 2017-119314 2017-119313 2017-117976 2017-113857 2017-113856 2017-63211 2017-63173 2017-52079

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