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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1441位 19件
（
2016年：第1667位 14件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1232位 16件
（
2016年：第1083位 20件）
（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2017-226828 | 高除去速度ケミカルメカニカル研磨パッド及び製造方法 | 2017年12月28日 | |
| 特開 2017-208530 | ＣＭＰ研磨パッドのための研磨くず除去溝 | 2017年11月24日 | |
| 特開 2017-139443 | ケミカルメカニカルポリッシング方法 | 2017年 8月10日 | |
| 特開 2017-132012 | 研磨パッドの製造方法 | 2017年 8月 3日 | |
| 特開 2017-132013 | 研磨パッド | 2017年 8月 3日 | |
| 特開 2017-119313 | 研磨パッドの製造方法 | 2017年 7月 6日 | |
| 特開 2017-119314 | 研磨パッドの使用方法 | 2017年 7月 6日 | |
| 特開 2017-119315 | 積層研磨パッド製造用光透過領域積層部材、及び研磨領域積層部材、並びに積層研磨パッド製造用キット、並びに積層研磨パッド | 2017年 7月 6日 | |
| 特開 2017-119316 | 研磨パッド | 2017年 7月 6日 | |
| 特開 2017-113856 | 研磨パッド及びその製造方法 | 2017年 6月29日 | |
| 特開 2017-113857 | 研磨パッド | 2017年 6月29日 | |
| 特開 2017-117976 | 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 | 2017年 6月29日 | |
| 特開 2017-63173 | 半導体基板を研磨する方法 | 2017年 3月30日 | |
| 特開 2017-63211 | 化学機械平坦化用の研磨パッド | 2017年 3月30日 | |
| 特開 2017-52077 | 研磨パッドを形成するための気孔率制御方法 | 2017年 3月16日 |
19 件中 1-15 件を表示
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2017-226828 2017-208530 2017-139443 2017-132012 2017-132013 2017-119313 2017-119314 2017-119315 2017-119316 2017-113856 2017-113857 2017-117976 2017-63173 2017-63211 2017-52077
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