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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第886位 33件
(2018年:第993位 27件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1210位 15件
(2018年:第1700位 10件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2019-537244 | タングステンのためのケミカルメカニカルポリッシング法 | 2019年12月19日 | |
特表 2019-537245 | タングステンのためのケミカルメカニカルポリッシング法 | 2019年12月19日 | |
特表 2019-537246 | タングステンのための化学機械研磨法 | 2019年12月19日 | |
特表 2019-537277 | 第四級ホスホニウム化合物を含有する方法及び組成物を使用したタングステンの化学機械研磨 | 2019年12月19日 | |
特開 2019-197887 | タングステン用の化学機械研磨方法 | 2019年11月14日 | |
特開 2019-195040 | 多目的の複合窓を有する研磨パッド | 2019年11月 7日 | |
特開 2019-163457 | 欠陥抑制を向上させた研磨組成物及び基板の研磨方法 | 2019年 9月26日 | |
特開 2019-143119 | ポリシリコン研磨用の低ディッシングシリカ粒子の水性組成物 | 2019年 8月29日 | |
特開 2019-145779 | パッド摩耗インジケータを有する研磨パッド | 2019年 8月29日 | |
特開 2019-110286 | コバルト用ケミカルメカニカルポリッシング方法 | 2019年 7月 4日 | |
特開 2019-106539 | トリメチルスルホキソニウムカチオンを有するシリカを含有するCMPスラリー組成物 | 2019年 6月27日 | |
特開 2019-98512 | アミン開始ポリオール含有硬化剤からの高除去速度ケミカルメカニカルポリッシングパッド | 2019年 6月24日 | |
特開 2019-89193 | CMP研磨パッドのための高いUV透過率を有する脂肪族UV硬化ポリウレタン光学的終点検出窓 | 2019年 6月13日 | |
特表 2019-513297 | 基板を化学機械研磨する方法 | 2019年 5月23日 | |
特表 2019-512876 | 半導体基材をケミカルメカニカル研磨する方法 | 2019年 5月16日 |
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2月22日(土) - 東京 板橋区
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