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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1667位 14件
(2015年:第1382位 18件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1083位 20件
(2015年:第2434位 6件)
(ランキング更新日:2025年3月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2016-182667 | 研磨パッドウィンドウ | 2016年10月20日 | |
特開 2016-173357 | 研磨層分析装置及び方法 | 2016年 9月29日 | |
特開 2016-168670 | 窓付きのケミカルメカニカルポリッシングパッド | 2016年 9月23日 | |
特開 2016-157985 | 酸化ケイ素および窒化ケイ素の少なくとも1種とポリシリコンとを含む基体を研磨する方法 | 2016年 9月 1日 | |
特開 2016-136136 | ケミカルメカニカルポリッシングパッド、研磨層アナライザー及び方法 | 2016年 7月28日 | |
特開 2016-128204 | 膨張調節CMPパッド注型方法 | 2016年 7月14日 | |
特開 2016-128205 | 化学機械研磨パッドの製造方法 | 2016年 7月14日 | |
特開 2016-129223 | 高安定性ポリウレタン研磨パッド | 2016年 7月14日 | |
特開 2016-117152 | 粘度調節CMP注型方法 | 2016年 6月30日 | |
特開 2016-48777 | ケミカルメカニカルポリッシング組成物及びタングステン研磨法 | 2016年 4月 7日 | |
特開 2016-43479 | ポリウレタン研磨パッド | 2016年 4月 4日 | |
特開 2016-32109 | ルテニウム及び銅を含有する基板を化学的機械的研磨するための方法 | 2016年 3月 7日 | |
特開 2016-7700 | コンディショニング許容度を有する化学機械研磨層組成物 | 2016年 1月18日 | |
特開 2016-7701 | 化学機械研磨法 | 2016年 1月18日 |
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2016-182667 2016-173357 2016-168670 2016-157985 2016-136136 2016-128204 2016-128205 2016-129223 2016-117152 2016-48777 2016-43479 2016-32109 2016-7700 2016-7701
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3月26日(水) - 東京 港区
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4月1日(火) - 山口 山口市
4月1日(火) -
4月2日(水) -
4月2日(水) -
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4月1日(火) - 山口 山口市