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チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッド
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第485位 63件
（
2023年：第434位 74件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第419位 68件
（
2023年：第1130位 19件）
（ランキング更新日：2025年1月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2024-526526 | 半導体構造及びその形成方法 | 2024年 7月19日 | |
| 特表 2024-526388 | データ受信回路、データ受信システム及び記憶装置 | 2024年 7月18日 | |
| 特表 2024-526389 | データ受信回路、データ受信システム及び記憶装置 | 2024年 7月18日 | |
| 特表 2024-526390 | リフレッシュ制御回路及びその制御方法、並びにメモリ | 2024年 7月18日 | |
| 特表 2024-526391 | データ受信回路、データ受信システム及び記憶装置 | 2024年 7月18日 | |
| 特表 2024-526392 | 半導体構造及びその製造方法 | 2024年 7月18日 | |
| 特開 2024-96874 | 記憶システム | 2024年 7月17日 | |
| 特表 2024-524777 | 半導体構造 | 2024年 7月 9日 | |
| 特表 2024-524780 | アンチヒューズ構造、アンチヒューズアレイ及びメモリ | 2024年 7月 9日 | |
| 特表 2024-524788 | 受信回路及びメモリ | 2024年 7月 9日 | |
| 特表 2024-523768 | メモリモジュールの活線挿抜方法及び装置、メモリモジュール | 2024年 7月 2日 | |
| 特表 2024-523065 | パッケージ構造、パッケージ方法及び半導体デバイス | 2024年 6月28日 | |
| 特表 2024-523066 | パッケージ構造及びその製作方法、半導体デバイス | 2024年 6月28日 | |
| 特表 2024-521595 | 半導体構造及び半導体構造の製造方法 | 2024年 6月 4日 | |
| 特表 2024-521863 | 半導体構造及びその製造方法 | 2024年 6月 4日 |
63 件中 31-45 件を表示
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2024-526526 2024-526388 2024-526389 2024-526390 2024-526391 2024-526392 2024-96874 2024-524777 2024-524780 2024-524788 2024-523768 2024-523065 2024-523066 2024-521595 2024-521863
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