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チャンシンメモリーテクノロジーズインコーポレイテッド

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　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第419位　68件（2023年：第1130位　19件）

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チャンシンメモリーテクノロジーズインコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2024-527643	半導体パッケージ構造及び製造方法	2024年 7月26日
特表 2024-527644	半導体パッケージ	2024年 7月26日
特表 2024-527645	半導体パッケージ構造及び製造方法	2024年 7月26日
特表 2024-527652	半導体構造及びその製造方法、メモリチップ、電子機器	2024年 7月26日
特表 2024-527654	半導体構造、メモリ及びその動作方法	2024年 7月26日
特表 2024-527203	半導体構造及びその製造方法	2024年 7月24日
特表 2024-527206	データ受信回路、データ受信システム及び記憶装置	2024年 7月24日
特表 2024-527195	半導体構造及びその製造方法、メモリチップ、電子機器	2024年 7月23日
特表 2024-526458	半導体構造及びその製造方法、メモリ	2024年 7月19日
特表 2024-526459	半導体構造及びその製作方法	2024年 7月19日
特表 2024-526463	半導体構造及びその製造方法、メモリ	2024年 7月19日
特表 2024-526464	半導体構造及びその製造方法、メモリ及びその動作方法	2024年 7月19日
特表 2024-526465	制御装置、メモリ、信号処理方法及び電子機器	2024年 7月19日
特表 2024-526484	半導体構造及びその形成方法	2024年 7月19日
特表 2024-526486	半導体構造及びその形成方法、レイアウト構造	2024年 7月19日

63 件中 16-30 件を表示

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2024-527643 2024-527644 2024-527645 2024-527652 2024-527654 2024-527203 2024-527206 2024-527195 2024-526458 2024-526459 2024-526463 2024-526464 2024-526465 2024-526484 2024-526486

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