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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1646位 13件
(2023年: 0件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第27650位 0件
(2023年: 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-545788 | 多層セラミックコンデンサ | 2024年12月11日 | |
特表 2024-541186 | MOS/MIS組合せコンデンサアセンブリ | 2024年11月 8日 | |
特表 2024-525593 | ウルトラキャパシタモジュールを収めるデータセンターラック | 2024年 7月12日 | |
特表 2024-525093 | 多層セラミックコンデンサ | 2024年 7月 9日 | |
特表 2024-523966 | 埋込み式絶縁サーマルコネクタおよびそれを含む回路基板 | 2024年 7月 5日 | |
特表 2024-521250 | 埋め込み可能な半導体ベースのキャパシタ | 2024年 5月30日 | |
特表 2024-518330 | 埋め込み可能な半導体ベースのキャパシタ | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-517103 | 金属酸化物半導体コンデンサおよび埋め込まれた金属酸化物半導体コンデンサを含む回路基板 | 2024年 4月19日 | |
特表 2024-516585 | 伝送線路コンデンサおよび伝送線路コンデンサを内部に埋め込んだ回路板 | 2024年 4月16日 | |
特表 2024-515482 | 表面実装無線周波数構成部品 | 2024年 4月10日 | |
特表 2024-508836 | 高周波数で高出力の薄膜部品 | 2024年 2月28日 | |
特表 2024-507087 | フレキシブルな終端部を有するバリスタ | 2024年 2月16日 | |
特表 2024-503729 | 固体電解コンデンサ | 2024年 1月26日 |
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2024-545788 2024-541186 2024-525593 2024-525093 2024-523966 2024-521250 2024-518330 2024-517103 2024-516585 2024-515482 2024-508836 2024-507087 2024-503729
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5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
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5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月12日(月) -
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