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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1343位 19件 (2011年:第1750位 13件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1540位 16件 (2011年:第1707位 13件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-253076 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-240164 | メタルボンド砥石 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-234948 | 研磨用組成物並びにそれを用いた研磨方法及び基板の製造方法 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-212723 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2012年11月 1日 | |
特開 2012-188677 | 溶射用粉末 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-176493 | 研磨方法及び基板の製造方法 | 2012年 9月13日 | 共同出願 |
特開 2012-131026 | 研磨用組成物 | 2012年 7月12日 | |
特開 2012-112012 | HVAF溶射用粉末及び溶射皮膜の形成方法 | 2012年 6月14日 | 共同出願 |
特開 2012-104800 | 研磨用組成物 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-89862 | 半導体用濡れ剤、それを用いた研磨用組成物および研磨方法 | 2012年 5月10日 | |
特開 2012-79717 | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 | 2012年 4月19日 | |
特開 2012-69785 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2012年 4月 5日 | |
特開 2012-54281 | 研磨用組成物 | 2012年 3月15日 | |
特開 2012-40671 | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 | 2012年 3月 1日 | |
特開 2012-38960 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2012年 2月23日 |
19 件中 1-15 件を表示
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2012-253076 2012-240164 2012-234948 2012-212723 2012-188677 2012-176493 2012-131026 2012-112012 2012-104800 2012-89862 2012-79717 2012-69785 2012-54281 2012-40671 2012-38960
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