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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1008位 17件 (2023年:第725位 39件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第486位 40件 (2023年:第485位 57件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-126825 | 研磨用組成物、研磨方法、半導体基板の製造方法、およびケイ素-窒素結合を有する研磨対象物の研磨速度の抑制剤 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-125180 | モリブデン研磨用組成物および方法 | 2024年 9月13日 | |
特開 2024-124355 | 酸窒化ケイ素除去促進剤およびその使用方法 | 2024年 9月12日 | |
特開 2024-110918 | シリカゾル | 2024年 8月16日 | |
特開 2024-106963 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2024年 8月 8日 | |
特開 2024-106978 | 研磨用組成物、該研磨用組成物を用いた研磨方法および該研磨用組成物を用いた金型の製造方法 | 2024年 8月 8日 | |
特開 2024-94876 | 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 7月10日 | |
特開 2024-92301 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2024年 7月 8日 | |
特開 2024-80610 | 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 6月13日 | |
特開 2024-49879 | 積層造形用粉末材料および該粉末材料の製造方法 | 2024年 4月10日 | |
特開 2024-50224 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 | 2024年 4月10日 | |
特開 2024-50389 | 表面処理組成物、表面処理方法、および半導体基板の製造方法 | 2024年 4月10日 | |
特開 2024-48924 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、半導体基板の製造方法 | 2024年 4月 9日 | |
特開 2024-18297 | 研磨用組成物、研磨方法、及び半導体基板の製造方法 | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-16448 | 研磨用組成物 | 2024年 2月 7日 |
17 件中 1-15 件を表示
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2024-126825 2024-125180 2024-124355 2024-110918 2024-106963 2024-106978 2024-94876 2024-92301 2024-80610 2024-49879 2024-50224 2024-50389 2024-48924 2024-18297 2024-16448
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9月24日(火) -
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9月25日(水) -
最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
9月25日(水) - 東京 港
9月25日(水) -
9月25日(水) - 愛知 名古屋市
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月26日(木) -
9月26日(木) -
9月27日(金) -
9月27日(金) - 東京 23区
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9月27日(金) - 東京 港区
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