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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第619位 37件
(
2025年:第554位 50件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第474位 43件
(
2025年:第375位 72件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-165274 | コロイダルシリカ粒子を含む分散液の製造方法 | 2026年10月14日 | |
| 特開 2026-164082 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-163589 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-163995 | 研磨用組成物 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-164083 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-164104 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-164322 | 研磨用組成物 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-164327 | 研磨用組成物 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-164795 | 研磨用組成物 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-164895 | カチオン変性シリカの製造方法およびカチオン変性シリカ分散液 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-164105 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-162472 | 研磨スラリー、研磨システム、および半導体基板の研磨方法 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-160632 | 研磨用組成物 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-159562 | 砥粒のカチオン化のためのシステムおよび方法 | 2026年10月 7日 | |
| 特開 2026-157617 | 研磨パッドの寿命低下を抑制するスラリーおよびスラリーが研磨パッドに及ぼすダメージを評価する方法 | 2026年10月 7日 |
37 件中 1-15 件を表示
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2026-165274 2026-164082 2026-163589 2026-163995 2026-164083 2026-164104 2026-164322 2026-164327 2026-164795 2026-164895 2026-164105 2026-162472 2026-160632 2026-159562 2026-157617
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