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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第408位 103件
(2016年:第572位 58件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第496位 51件
(2016年:第636位 40件)
(ランキング更新日:2025年6月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
再表 2015-46090 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウェーハ製造方法 | 2017年 3月 9日 | |
再表 2015-46163 | 研磨用組成物およびその製造方法 | 2017年 3月 9日 | |
再表 2015-50185 | 研磨装置、研磨部材の加工方法、研磨部材の修正方法、形状加工用切削工具及び表面修正用工具 | 2017年 3月 9日 | |
再表 2015-50186 | 研磨装置及び研磨方法 | 2017年 3月 9日 | |
再表 2015-53207 | 半導体用濡れ剤及び研磨用組成物 | 2017年 3月 9日 | |
再表 2015-68672 | 半導体用濡れ剤及び研磨用組成物 | 2017年 3月 9日 | |
再表 2015-5433 | 研磨用組成物およびその製造方法 | 2017年 3月 2日 | |
再表 2015-19706 | 研磨済研磨対象物の製造方法および研磨用組成物キット | 2017年 3月 2日 | |
再表 2015-19820 | 研磨用組成物 | 2017年 3月 2日 | |
再表 2015-20082 | 研磨加工工具及び部材の加工方法 | 2017年 3月 2日 | |
再表 2015-40979 | 研磨用組成物 | 2017年 3月 2日 | |
特開 2017-42852 | 研磨パッド、研磨パッドのコンディショニング方法、パッドコンディショニング剤、それらの利用 | 2017年 3月 2日 | |
再表 2014-196299 | シリコンウエハ研磨用組成物 | 2017年 2月23日 | |
再表 2014-142017 | 溶射用スラリー、溶射皮膜、及び溶射皮膜の形成方法 | 2017年 2月16日 | |
再表 2014-142018 | 溶射用スラリー、溶射皮膜、及び溶射皮膜の形成方法 | 2017年 2月16日 |
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2015-46090 2015-46163 2015-50185 2015-50186 2015-53207 2015-68672 2015-5433 2015-19706 2015-19820 2015-20082 2015-40979 2017-42852 2014-196299 2014-142017 2014-142018
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6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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