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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第905位 28件
(
2017年:第540位 58件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第533位 47件
(
2017年:第496位 51件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6343160 | 研磨用組成物 | 2018年 6月13日 | |
| 特許 6327746 | 研磨用組成物 | 2018年 5月23日 | |
| 特許 6325441 | 合金材料研磨用組成物及びそれを用いた合金材料の製造方法 | 2018年 5月16日 | |
| 特許 6325064 | 半導体用濡れ剤及び研磨用組成物 | 2018年 5月16日 | |
| 特許 6305674 | 研磨用組成物及び半導体基板の製造方法 | 2018年 4月 4日 | |
| 特許 6304995 | 研磨用組成物の製造方法および研磨物の製造方法 | 2018年 4月 4日 | |
| 特許 6295052 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウエハ製造方法 | 2018年 3月14日 | |
| 特許 6291069 | 溶射用スラリー、溶射皮膜および溶射皮膜の形成方法 | 2018年 3月14日 | |
| 特許 6292816 | 半導体用濡れ剤及び研磨用組成物 | 2018年 3月14日 | |
| 特許 6282708 | 研磨用組成物、それを用いた研磨方法、及びその製造方法 | 2018年 2月21日 | |
| 特許 6280688 | 研磨用組成物の製造方法及び研磨用組成物 | 2018年 2月14日 | |
| 特許 6280673 | 研磨パッド及び研磨方法 | 2018年 2月14日 | |
| 特許 6279593 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウェーハ製造方法 | 2018年 2月14日 | |
| 特許 6279156 | 研磨用組成物 | 2018年 2月14日 | |
| 特許 6262716 | 溶射用粉末、及び溶射皮膜の形成方法 | 2018年 1月17日 |
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6343160 6327746 6325441 6325064 6305674 6304995 6295052 6291069 6292816 6282708 6280688 6280673 6279593 6279156 6262716
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