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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第725位 39件
(
2022年:第590位 51件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第485位 57件
(
2022年:第508位 54件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7292923 | 磁気ディスク基板の製造方法、研磨用組成物および研磨方法 | 2023年 6月19日 | |
| 特許 7285113 | 研磨用組成物 | 2023年 6月 1日 | |
| 特許 7280158 | 表面処理組成物 | 2023年 5月23日 | |
| 特許 7275025 | 研磨用組成物 | 2023年 5月17日 | |
| 特許 7273912 | シリコン基板の研磨方法および研磨用組成物セット | 2023年 5月15日 | |
| 特許 7267795 | 単体シリコンの研磨速度向上剤 | 2023年 5月 2日 | |
| 特許 7267893 | 研磨用組成物 | 2023年 5月 2日 | |
| 特許 7262197 | 研磨用組成物およびその利用 | 2023年 4月21日 | |
| 特許 7261630 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2023年 4月20日 | |
| 特許 7253335 | 研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法 | 2023年 4月 6日 | |
| 特許 7252941 | 炭化ケイ素焼結体用分散体、これを用いた炭化ケイ素焼結体用グリーンシートおよび炭化ケイ素焼結体用プリプレグ材、ならびにその製造方法 | 2023年 4月 5日 | |
| 特許 7250530 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2023年 4月 3日 | |
| 特許 7246231 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 | 2023年 3月27日 | |
| 特許 7246235 | 研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット | 2023年 3月27日 | |
| 特許 7240123 | 研磨用組成物、研磨用組成物調製用キットおよび磁気ディスク基板の製造方法 | 2023年 3月15日 |
57 件中 31-45 件を表示
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7292923 7285113 7280158 7275025 7273912 7267795 7267893 7262197 7261630 7253335 7252941 7250530 7246231 7246235 7240123
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