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株式会社フジミインコーポレーテッド

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  2024年 出願公開件数ランキング    第741位 32件 下降2023年:第725位 39件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第494位 49件 下降2023年:第485位 57件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-126825 研磨用組成物、研磨方法、半導体基板の製造方法、およびケイ素-窒素結合を有する研磨対象物の研磨速度の抑制剤 2024年 9月20日
特開 2024-125180 モリブデン研磨用組成物および方法 2024年 9月13日
特開 2024-124355 酸窒化ケイ素除去促進剤およびその使用方法 2024年 9月12日
特開 2024-110918 シリカゾル 2024年 8月16日
特開 2024-106963 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 2024年 8月 8日
特開 2024-106978 研磨用組成物、該研磨用組成物を用いた研磨方法および該研磨用組成物を用いた金型の製造方法 2024年 8月 8日
特開 2024-94876 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法 2024年 7月10日
特開 2024-92301 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 2024年 7月 8日
特開 2024-80610 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法 2024年 6月13日
特開 2024-49879 積層造形用粉末材料および該粉末材料の製造方法 2024年 4月10日
特開 2024-50224 研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 2024年 4月10日
特開 2024-50389 表面処理組成物、表面処理方法、および半導体基板の製造方法 2024年 4月10日
特開 2024-48924 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、半導体基板の製造方法 2024年 4月 9日
特開 2024-18297 研磨用組成物、研磨方法、及び半導体基板の製造方法 2024年 2月 8日
特開 2024-16448 研磨用組成物 2024年 2月 7日

32 件中 16-30 件を表示

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2024-126825 2024-125180 2024-124355 2024-110918 2024-106963 2024-106978 2024-94876 2024-92301 2024-80610 2024-49879 2024-50224 2024-50389 2024-48924 2024-18297 2024-16448

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