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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7437199 | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 | 2024年 2月22日 | |
特許 7424768 | 研磨用添加剤含有液の濾過方法、研磨用添加剤含有液、研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびフィルタ | 2024年 1月30日 | |
特許 7424967 | ガリウム化合物系半導体基板研磨用組成物 | 2024年 1月30日 | |
特許 7421470 | 半導体基板の製造方法および研磨用組成物セット等のセット | 2024年 1月24日 | |
特許 7420728 | 研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 | 2024年 1月23日 | |
特許 7414437 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 1月16日 | |
特許 7413277 | 研磨用組成物及び合成樹脂研磨方法 | 2024年 1月15日 | |
特許 7409899 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2024年 1月 9日 | |
特許 7409917 | CMP組成物およびこれを用いた方法 | 2024年 1月 9日 | |
特許 7409918 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 1月 9日 |
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7437199 7424768 7424967 7421470 7420728 7414437 7413277 7409899 7409917 7409918
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9月25日(水) -
最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
9月25日(水) - 東京 港
9月25日(水) -
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9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月26日(木) -
9月26日(木) -
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9月27日(金) - 東京 港区
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