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ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第654位 47件
（
2020年：第576位 54件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第475位 51件
（
2020年：第565位 40件）
（ランキング更新日：2025年10月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6916727 | キャリア芯材 | 2021年 8月11日 | |
| 特許 6917028 | 銀被覆鉛テルルガラス粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト | 2021年 8月11日 | |
| 特許 6913490 | ペロブスカイト型複合酸化物粉末およびその製造方法 | 2021年 8月 4日 | |
| 特許 6913908 | 磁性体複合粒子およびその製造方法、並びに免疫測定用粒子 | 2021年 8月 4日 | |
| 特許 6908422 | ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子およびその製造方法 | 2021年 7月28日 | |
| 特許 6903210 | 半導体発光素子及びその製造方法 | 2021年 7月14日 | |
| 特許 6899275 | 銀合金粉末およびその製造方法 | 2021年 7月 7日 | |
| 特許 6900150 | 接合材およびそれを用いた接合方法 | 2021年 7月 7日 | |
| 特許 6900278 | 銀被覆合金粉末、導電性ペースト、電子部品及び電気装置 | 2021年 7月 7日 | |
| 特許 6900357 | 球状銀粉 | 2021年 7月 7日 | |
| 特許 6892797 | 鉄粉およびその製造方法並びに前駆体の製造方法並びにインダクタ用成形体およびインダクタ | 2021年 6月23日 | |
| 特許 6890707 | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 | 2021年 6月18日 | |
| 特許 6887293 | 接合材およびそれを用いた接合方法 | 2021年 6月16日 | |
| 特許 6882912 | 溶液およびその製造方法、ならびに二次電池用活物質の製造方法 | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6873292 | 銀微粒子分散液 | 2021年 5月19日 |
54 件中 16-30 件を表示
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6916727 6917028 6913490 6913908 6908422 6903210 6899275 6900150 6900278 6900357 6892797 6890707 6887293 6882912 6873292
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