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ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第654位 47件
（
2020年：第576位 54件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第475位 51件
（
2020年：第565位 40件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6875076 | 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子 | 2021年 5月19日 | |
| 特許 6869113 | 正極活物質粉末およびその製造方法並びに全固体リチウム二次電池 | 2021年 5月12日 | |
| 特許 6865784 | 深紫外発光素子 | 2021年 4月28日 | |
| 特許 6864054 | キャリア芯材並びにこれを用いた電子写真現像用キャリア及び電子写真用現像剤 | 2021年 4月21日 | |
| 特許 6857166 | 球状銀粉およびその製造方法 | 2021年 4月14日 | |
| 特許 6858899 | 点光源型発光ダイオード及びその製造方法 | 2021年 4月14日 | |
| 特許 6859305 | 銀粉およびその製造方法ならびに導電性ペースト | 2021年 4月14日 | |
| 特許 6855292 | Ａｇ−Ｃｕ合金粉末およびその製造方法 | 2021年 4月 7日 | |
| 特許 6856350 | 銀粉およびその製造方法 | 2021年 4月 7日 | |
| 特許 6851448 | 軟磁性粉末の熱処理方法 | 2021年 3月31日 | |
| 特許 6846969 | 銀被覆ニッケル粉末およびその製造方法 | 2021年 3月24日 | |
| 特許 6849641 | 深紫外発光素子およびその製造方法 | 2021年 3月24日 | |
| 特許 6845385 | 接合用金属ペースト及び接合方法 | 2021年 3月17日 | |
| 特許 6831416 | 接合材及び接合方法 | 2021年 2月17日 | |
| 特許 6831417 | 接合用金属ペースト及びそれを用いた接合方法 | 2021年 2月17日 |
54 件中 31-45 件を表示
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6875076 6869113 6865784 6864054 6857166 6858899 6859305 6855292 6856350 6851448 6846969 6849641 6845385 6831416 6831417
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