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太陽ホールディングス株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第586位 48件 上昇2023年:第893位 30件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第488位 54件 下降2023年:第416位 71件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-143297 配線基板および半導体装置 2024年10月11日
特開 2024-143404 硬化物、ドライフィルム、およびプリント配線板 2024年10月11日
特開 2024-143935 硬化物および樹脂組成物 2024年10月11日
特開 2024-144396 積層構造体、硬化物および画像表示装置用発光素子基板 2024年10月11日
特開 2024-144397 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 2024年10月11日
特開 2024-139464 硬化物、硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 2024年10月 9日
特開 2024-139709 樹脂組成物、硬化物、ドライフィルム、立体回路基板、電子部品 2024年10月 9日
特開 2024-136214 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板 2024年10月 4日
特開 2024-136656 二色性色素及びその液晶組成物 2024年10月 4日
特開 2024-136657 二色性色素及びその液晶組成物 2024年10月 4日
特開 2024-133135 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 2024年10月 1日
特開 2024-126568 硬化性樹脂組成物およびその硬化物、プリント配線板 2024年 9月20日
特開 2024-124479 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 2024年 9月12日
特開 2024-122722 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 2024年 9月 9日
特開 2024-122724 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 2024年 9月 9日

52 件中 16-30 件を表示

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2024-143297 2024-143404 2024-143935 2024-144396 2024-144397 2024-139464 2024-139709 2024-136214 2024-136656 2024-136657 2024-133135 2024-126568 2024-124479 2024-122722 2024-122724

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