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太陽ホールディングス株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第586位 48件 上昇2023年:第893位 30件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第488位 54件 下降2023年:第416位 71件)

(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7523303 積層構造体 2024年 7月26日
特許 7519812 ポリアミド酸、ポリイミド及びポリイミドフィルム 2024年 7月22日
特許 7518841 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 2024年 7月18日
特許 7518957 導電パターンを有する構造体 2024年 7月18日
特許 7514058 感光性フィルム積層体およびその硬化物、並びに電子部品 2024年 7月10日
特許 7511399 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品 2024年 7月 5日
特許 7498549 積層硬化体、硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、および、積層硬化体の製造方法 2024年 6月12日
特許 7498550 積層硬化体、硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、および、積層硬化体の製造方法 2024年 6月12日
特許 7497143 ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物および電子部品 2024年 6月10日
特許 7489775 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品 2024年 5月24日
特許 7488635 ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 2024年 5月22日
特許 7478659 硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 2024年 5月 7日
特許 7478871 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 2024年 5月 7日
特許 7478872 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 2024年 5月 7日
特許 7474592 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品 2024年 4月25日

55 件中 16-30 件を表示

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7523303 7519812 7518841 7518957 7514058 7511399 7498549 7498550 7497143 7489775 7488635 7478659 7478871 7478872 7474592

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