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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7523303 | 積層構造体 | 2024年 7月26日 | |
特許 7519812 | ポリアミド酸、ポリイミド及びポリイミドフィルム | 2024年 7月22日 | |
特許 7518841 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 | 2024年 7月18日 | |
特許 7518957 | 導電パターンを有する構造体 | 2024年 7月18日 | |
特許 7514058 | 感光性フィルム積層体およびその硬化物、並びに電子部品 | 2024年 7月10日 | |
特許 7511399 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品 | 2024年 7月 5日 | |
特許 7498549 | 積層硬化体、硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、および、積層硬化体の製造方法 | 2024年 6月12日 | |
特許 7498550 | 積層硬化体、硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、および、積層硬化体の製造方法 | 2024年 6月12日 | |
特許 7497143 | ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物および電子部品 | 2024年 6月10日 | |
特許 7489775 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品 | 2024年 5月24日 | |
特許 7488635 | ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 | 2024年 5月22日 | |
特許 7478659 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 | 2024年 5月 7日 | |
特許 7478871 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 | 2024年 5月 7日 | |
特許 7478872 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 | 2024年 5月 7日 | |
特許 7474592 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品 | 2024年 4月25日 |
55 件中 16-30 件を表示
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7523303 7519812 7518841 7518957 7514058 7511399 7498549 7498550 7497143 7489775 7488635 7478659 7478871 7478872 7474592
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