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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第983位 28件
（
2015年：第1382位 18件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1540位 13件
（2015年：第1611位 11件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6053946 | 接合する装置および方法 | 2016年12月27日 | |
| 特許 6042564 | 基板をアライメントする装置及び方法 | 2016年12月14日 | |
| 特許 6022044 | 複数のマイクロレンズの製造方法及び製造装置 | 2016年11月 9日 | |
| 特許 5980309 | ウェーハを永久的に結合する方法 | 2016年 8月31日 | |
| 特許 5977826 | 基板のボンディング装置及び方法 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5955866 | ウエハの永久接合方法 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5933724 | 支持ウェハを被覆する装置及び方法 | 2016年 6月15日 | |
| 特許 5921694 | 多色化層および基板の製造方法ならびに多色化層を備えた発光ダイオード | 2016年 5月24日 | |
| 特許 5893154 | 基板の形状変化の測定 | 2016年 3月23日 | |
| 特許 5889411 | 固相拡散または相変態を用いた接続層による恒久的なウエハ結合方法 | 2016年 3月22日 | |
| 特許 5883510 | 基板にチップをボンディングするための圧力伝達器 | 2016年 3月15日 | |
| 特許 5864733 | 接合のための圧力分布を決定する方法および装置 | 2016年 2月17日 | |
| 特許 5855255 | 基板表面を処理する装置及び方法 | 2016年 2月 9日 |
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6053946 6042564 6022044 5980309 5977826 5955866 5933724 5921694 5893154 5889411 5883510 5864733 5855255
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