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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1441位 19件
(2016年:第983位 28件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1232位 16件
(2016年:第1540位 13件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6234363 | キャリア基板を外すための屈曲可能なキャリア台、デバイス、および方法 | 2017年11月22日 | |
特許 6231576 | 半導体加工装置および半導体加工法 | 2017年11月15日 | |
特許 6231625 | 基板のボンディング装置及び方法 | 2017年11月15日 | |
特許 6227131 | 基材表面の処理方法および装置 | 2017年11月 8日 | |
特許 6223415 | ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート | 2017年11月 1日 | |
特許 6223421 | コンタクトエレメントを備えたチップを、チップコンタクトエレメントに対する開口を有する機能層を備えた基板に仮接合する方法 | 2017年11月 1日 | |
特許 6218934 | 基板をボンディングする装置および方法 | 2017年10月25日 | |
特許 6195980 | 圧力マップを測定する測定装置及び方法 | 2017年 9月13日 | |
特許 6184561 | パターン化されたウェハを取り付けるための取付け装置 | 2017年 8月23日 | |
特許 6177347 | レンズウェーハを製造する方法および装置 | 2017年 8月 9日 | |
特許 6173413 | 固相拡散または相変態を用いた接続層による恒久的なウエハ結合方法 | 2017年 8月 2日 | |
特許 6140194 | 製品基板をキャリア基板に一時的に接合する方法 | 2017年 5月31日 | |
特許 6116476 | チップスタックを製造するための方法及びその方法を実施するためのキャリア | 2017年 4月19日 | |
特許 6106239 | ウェハを恒久的にボンディングするための方法 | 2017年 3月29日 | |
特許 6099744 | ウェハを持続的に結合する方法及び装置 | 2017年 3月22日 |
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6234363 6231576 6231625 6227131 6223415 6223421 6218934 6195980 6184561 6177347 6173413 6140194 6116476 6106239 6099744
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