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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1476位 15件 (2023年:第1071位 24件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第967位 23件 (2023年:第2186位 8件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7592118 | ウエハの永久接合方法 | 2024年11月29日 | |
特許 7592127 | 基板をボンディングする方法 | 2024年11月29日 | |
特許 7579336 | 基板を結合する装置および方法 | 2024年11月 7日 | |
特許 7579362 | 基板をアライメントするための装置および方法 | 2024年11月 7日 | |
特許 7569832 | マークフィールドならびにポジションを特定する方法および装置 | 2024年10月18日 | |
特許 7566926 | キャリア基板、キャリア基板の製造方法、およびキャリア基板から製品基板への転写層の転写方法 | 2024年10月15日 | |
特許 7564862 | 基板をアライメントする方法および装置 | 2024年10月 9日 | |
特許 7564883 | 転写層を転写する方法および装置 | 2024年10月 9日 | |
特許 7562705 | 基板同士を接合するための方法および装置 | 2024年10月 7日 | |
特許 7560551 | 基板を測定するための装置および方法 | 2024年10月 2日 | |
特許 7529775 | 基板を加熱する装置および方法 | 2024年 8月 6日 | |
特許 7529777 | カプセル化されて個別化された構成要素およびカプセル化されて個別化された構成要素を製造する方法 | 2024年 8月 6日 | |
特許 7522233 | 基板ホルダーならびに基板を固定および接合する方法 | 2024年 7月24日 | |
特許 7520984 | 構成部材を移送する方法および装置 | 2024年 7月23日 | |
特許 7507860 | 複数の基板の位置合わせをする方法および装置 | 2024年 6月28日 |
23 件中 1-15 件を表示
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7592118 7592127 7579336 7579362 7569832 7566926 7564862 7564883 7562705 7560551 7529775 7529777 7522233 7520984 7507860
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1月11日(土) -
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1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
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1月14日(火) - 東京 港区
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