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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1745位 13件
（
2021年：第2197位 9件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1135位 19件
（2021年：第1475位 12件）
（ランキング更新日：2026年10月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7193339 | 基板を結合および剥離させる方法 | 2022年12月20日 | |
| 特許 7177852 | スタンプおよび型押し加工するための方法 | 2022年11月24日 | |
| 特許 7177781 | 少なくとも３枚の基板を接合するための方法 | 2022年11月24日 | |
| 特許 7150913 | ２つの基板をボンディングするための装置および方法 | 2022年10月11日 | |
| 特許 7146002 | 基板のボンディング装置及び方法 | 2022年10月 3日 | |
| 特許 7143314 | ２つの光学サブシステムをアライメントするための方法および装置 | 2022年 9月28日 | |
| 特許 7137571 | チップを接合する方法および装置 | 2022年 9月14日 | |
| 特許 7136831 | スタンパ構造を備えたスタンパ並びにその製造方法 | 2022年 9月13日 | |
| 特許 7130720 | 基板を位置合わせする方法および装置 | 2022年 9月 5日 | |
| 特許 7130735 | 仮ボンディングされた基板スタックを分離させるための装置および方法 | 2022年 9月 5日 | |
| 特許 7123123 | 基板を接合する装置および方法 | 2022年 8月22日 | |
| 特許 7109489 | ウェハの装着用受け取り手段 | 2022年 7月29日 | |
| 特許 7024040 | 基板をボンディングする方法 | 2022年 2月22日 | |
| 特許 7014850 | ２つの基板をボンディングするための基板ホルダおよび方法 | 2022年 2月 1日 | |
| 特許 7008110 | 基板をボンディングするための方法および装置 | 2022年 1月25日 |
19 件中 1-15 件を表示
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7193339 7177852 7177781 7150913 7146002 7143314 7137571 7136831 7130720 7130735 7123123 7109489 7024040 7014850 7008110
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