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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1071位 24件
(2022年:第1746位 13件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2186位 8件
(2022年:第1135位 19件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7345613
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基板のボンディング装置及び方法 | 2023年 9月15日 | |
特許 7339306
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感光性の層を露光するための装置および方法 | 2023年 9月 5日 | |
特許 7321309
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基板をボンディングする方法 | 2023年 8月 4日 | |
特許 7309759
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描画点を露光するための方法および装置 | 2023年 7月18日 | |
特許 7284274
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接合ウェーブの推移を求めるための測定装置および方法 | 2023年 5月30日 | |
特許 7264983
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基板をボンディングする装置および方法 | 2023年 4月25日 | |
特許 7258992
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ウエハの永久接合方法 | 2023年 4月17日 | |
特許 7237916
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基板を接合する装置および方法 | 2023年 3月13日 |
8 件中 1-8 件を表示
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7345613 7339306 7321309 7309759 7284274 7264983 7258992 7237916
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4月9日(水) -
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