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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1245位 21件
(
2018年:第1123位 23件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1018位 19件
(
2018年:第967位 21件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6625674 | 2つの金属表面を永久的に接続するための方法 | 2019年12月25日 | |
| 特許 6613336 | ボンディング層を施与する方法 | 2019年11月27日 | |
| 特許 6608997 | インプリントリソグラフィーのためのインプリント材料 | 2019年11月20日 | |
| 特許 6590961 | 接触面の少なくとも一方において、接触面の一方に施与された犠牲層を溶解させながら金属接触面を接合する方法 | 2019年10月16日 | |
| 特許 6570636 | 基板を仮固定するための方法と装置 | 2019年 9月 4日 | |
| 特許 6559130 | 構造体を型押しする方法および装置 | 2019年 8月14日 | |
| 特許 6552570 | 基板をボンディングする装置および方法 | 2019年 7月31日 | |
| 特許 6548580 | スプレーノズル装置およびコーティング方法 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6543316 | 基板のボンディング装置及び方法 | 2019年 7月10日 | |
| 特許 6538894 | 基板同士をボンディングする方法 | 2019年 7月 3日 | |
| 特許 6516889 | 基板スタックを取り扱うための、収容システム及び装置及び方法 | 2019年 5月22日 | |
| 特許 6509208 | 薄膜化基板の貼り合わせ方法 | 2019年 5月 8日 | |
| 特許 6502846 | 位置合わせ誤差を求めるための装置と方法 | 2019年 4月17日 | |
| 特許 6495947 | 基板の近接により接合材料を分配することで基板を貼り合わせる方法 | 2019年 4月 3日 | |
| 特許 6486386 | 持続的ボンディングのための方法及び装置 | 2019年 3月20日 |
19 件中 1-15 件を表示
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6625674 6613336 6608997 6590961 6570636 6559130 6552570 6548580 6543316 6538894 6516889 6509208 6502846 6495947 6486386
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