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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1158位 22件
（
2019年：第1245位 21件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第1162位 16件
（
2019年：第1018位 19件）
（ランキング更新日：2025年3月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6805180 | ボンディング前に基板を位置合わせする方法 | 2020年12月23日 | |
| 特許 6801061 | 基板を仮固定するための方法と装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801085 | 基板を位置合わせする方法および装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6799007 | シード層上に成長層を施す方法 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6789930 | 基板をボンディングする方法 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6756855 | 構造化された基板を搬送する収容装置 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6745886 | 基板をボンディングするための方法および装置 | 2020年 8月26日 | |
| 特許 6726264 | 基板を表面処理する方法及び装置 | 2020年 7月22日 | |
| 特許 6707694 | 製品基板をコーティングするための方法と装置 | 2020年 6月10日 | |
| 特許 6692396 | 基板をボンディングする方法および装置 | 2020年 5月13日 | |
| 特許 6689268 | 基板スタック保持具、容器、および、基板スタックを分割するための方法 | 2020年 4月28日 | |
| 特許 6691128 | 仮接合された基板スタックの結合層を少なくとも部分的に溶解するための装置および方法 | 2020年 4月28日 | |
| 特許 6679666 | ウエハの永久接合方法 | 2020年 4月15日 | |
| 特許 6670766 | 二酸化ケイ素層の施与方法 | 2020年 3月25日 | |
| 特許 6659765 | ウェハの装着用受け取り手段 | 2020年 3月 4日 |
16 件中 1-15 件を表示
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6805180 6801061 6801085 6799007 6789930 6756855 6745886 6726264 6707694 6692396 6689268 6691128 6679666 6670766 6659765
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