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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第513位 75件
(2016年:第555位 61件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第325位 87件
(2016年:第428位 68件)
(ランキング更新日:2025年4月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6196893 | 半導体装置の製造方法 | 2017年 9月13日 | |
特許 6189187 | プローブカード及びプローブカードの製造方法 | 2017年 8月30日 | |
特許 6189279 | エッチング装置 | 2017年 8月30日 | |
特許 6190732 | 放熱板及び半導体装置 | 2017年 8月30日 | |
特許 6185114 | 配線基板、及び、発光装置 | 2017年 8月23日 | |
特許 6186266 | 金属キャップ及び発光装置 | 2017年 8月23日 | |
特許 6180997 | 配線基板 | 2017年 8月16日 | |
特許 6181441 | パッド構造、実装構造、及び、製造方法 | 2017年 8月16日 | |
特許 6181511 | 半導体パッケージ用ステム及び半導体パッケージ | 2017年 8月16日 | |
特許 6182309 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2017年 8月16日 | |
特許 6173781 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2017年 8月 2日 | |
特許 6169367 | 光学分析装置 | 2017年 7月26日 | |
特許 6169955 | 配線基板及びその製造方法 | 2017年 7月26日 | |
特許 6170790 | 配線基板及びその製造方法 | 2017年 7月26日 | |
特許 6170832 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2017年 7月26日 |
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6196893 6189187 6189279 6190732 6185114 6186266 6180997 6181441 6181511 6182309 6173781 6169367 6169955 6170790 6170832
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4月16日(水) - 東京 大田
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4月17日(木) - 東京 大田
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4月18日(金) -
4月18日(金) -
4月18日(金) - 北海道 千代田区
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4月23日(水) - 東京 千代田区
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