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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第513位 75件
(2016年:第555位 61件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第325位 87件
(2016年:第428位 68件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6166878 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | 2017年 7月19日 | |
特許 6161437 | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | 2017年 7月12日 | |
特許 6161918 | 半導体装置 | 2017年 7月12日 | |
特許 6162458 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2017年 7月12日 | |
特許 6158601 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2017年 7月 5日 | |
特許 6158676 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2017年 7月 5日 | |
特許 6154995 | 半導体装置及び配線基板、並びにそれらの製造方法 | 2017年 6月28日 | |
特許 6151988 | 配線基板の加工位置の補正方法 | 2017年 6月21日 | |
特許 6152254 | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 | 2017年 6月21日 | |
特許 6148764 | 配線基板及びその製造方法 | 2017年 6月14日 | |
特許 6144058 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2017年 6月 7日 | |
特許 6138603 | 冷却装置、冷却装置の製造方法及び半導体装置 | 2017年 5月31日 | |
特許 6133227 | 配線基板及びその製造方法 | 2017年 5月24日 | |
特許 6133549 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2017年 5月24日 | |
特許 6130312 | 半導体装置及びその製造方法 | 2017年 5月17日 |
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6166878 6161437 6161918 6162458 6158601 6158676 6154995 6151988 6152254 6148764 6144058 6138603 6133227 6133549 6130312
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