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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第549位 55件
(2017年:第513位 75件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第309位 95件
(2017年:第325位 87件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6341634 | プローブガイド板及びその製造方法、半導体検査装置 | 2018年 6月13日 | |
特許 6341714 | 配線基板及びその製造方法 | 2018年 6月13日 | |
特許 6342698 | 配線基板、及び配線基板の製造方法 | 2018年 6月13日 | |
特許 6342794 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2018年 6月13日 | |
特許 6343058 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2018年 6月13日 | |
特許 6332668 | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 | 2018年 5月30日 | |
特許 6332672 | 電池内蔵基板及びその製造方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6332680 | 配線基板及びその製造方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6334962 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6335513 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6335619 | 配線基板及び半導体パッケージ | 2018年 5月30日 | |
特許 6324876 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2018年 5月16日 | |
特許 6325975 | リードフレーム、半導体装置 | 2018年 5月16日 | |
特許 6316164 | 電源モジュール、電源モジュールに使用されるパッケージ、電源モジュールの製造方法、及びワイヤレスセンサーモジュール | 2018年 4月25日 | |
特許 6316609 | 配線基板及び半導体装置と配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2018年 4月25日 |
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6341634 6341714 6342698 6342794 6343058 6332668 6332672 6332680 6334962 6335513 6335619 6324876 6325975 6316164 6316609
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契約の「基礎」から分かる!! 秘密保持契約と共同開発契約のポイント ~ ケーススタディを通じて契約締結交渉の実践力も養う ~
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