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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第479位 68件
(2021年:第606位 52件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第476位 59件
(2021年:第543位 43件)
(ランキング更新日:2025年6月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7086702 | 配線基板及びその製造方法、半導体装置 | 2022年 6月20日 | |
特許 7077005 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 5月30日 | |
特許 7068957 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2022年 5月17日 | |
特許 7065617 | 支持体付基板及びその製造方法 | 2022年 5月12日 | |
特許 7064349 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 5月10日 | |
特許 7050045 | パッケージ、発光装置、およびレーザ装置 | 2022年 4月 7日 | |
特許 7049141 | 電子部品用パッケージとその製造方法 | 2022年 4月 6日 | |
特許 7046639 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 4月 4日 | |
特許 7041477 | 導電性ボール及び電子装置とそれらの製造方法 | 2022年 3月24日 | |
特許 7041532 | バッキング部材、超音波探触子、及びバッキング部材の製造方法 | 2022年 3月24日 | |
特許 7039245 | リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置 | 2022年 3月22日 | |
特許 7032148 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | 2022年 3月 8日 | |
特許 7032212 | 配線基板、半導体パッケージ及び配線基板の製造方法 | 2022年 3月 8日 | |
特許 7028659 | ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法 | 2022年 3月 2日 | |
特許 7027253 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2022年 3月 1日 |
61 件中 31-45 件を表示
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7086702 7077005 7068957 7065617 7064349 7050045 7049141 7046639 7041477 7041532 7039245 7032148 7032212 7028659 7027253
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