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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7016677 | リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法 | 2022年 2月 7日 | |
特許 7015691 | 半導体装置 | 2022年 2月 3日 | |
特許 7015721 | 配線基板、電子装置 | 2022年 2月 3日 | |
特許 7015197 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2022年 2月 2日 | |
特許 7014535 | 導電性ボール及び電子装置とそれらの製造方法 | 2022年 2月 1日 | |
特許 7011938 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2022年 1月27日 | |
特許 7007882 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 1月25日 | |
特許 7002263 | 配線基板装置 | 2022年 1月20日 | |
特許 6999452 | ループ型ヒートパイプ、及びループ型ヒートパイプ製造方法 | 2022年 1月18日 | |
特許 6997008 | 平板型ループヒートパイプ | 2022年 1月17日 | |
特許 6997670 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 1月17日 | |
特許 6994342 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | 2022年 1月14日 | |
特許 6995673 | ループ型ヒートパイプ | 2022年 1月14日 | |
特許 6991892 | ループ型ヒートパイプ | 2022年 1月13日 | |
特許 6991059 | 保護回路モジュール、電子装置 | 2022年 1月12日 |
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7016677 7015691 7015721 7015197 7014535 7011938 7007882 7002263 6999452 6997008 6997670 6994342 6995673 6991892 6991059
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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