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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第479位 68件
(2021年:第606位 52件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第476位 59件
(2021年:第543位 43件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7148278 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年10月 5日 | |
特許 7146524 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2022年10月 4日 | |
特許 7145067 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 9月30日 | |
特許 7145068 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 9月30日 | |
特許 7130445 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2022年 9月 5日 | |
特許 7126878 | 配線基板 | 2022年 8月29日 | |
特許 7123688 | 半導体装置及びその製造方法 | 2022年 8月23日 | |
特許 7118731 | 光導波路搭載基板、光送受信装置 | 2022年 8月16日 | |
特許 7112873 | 配線基板、半導体パッケージ及び配線基板の製造方法 | 2022年 8月 4日 | |
特許 7112877 | センサモジュール | 2022年 8月 4日 | |
特許 7111457 | 半導体装置及びその製造方法 | 2022年 8月 2日 | |
特許 7097764 | 半導体装置及び半導体装置用パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2022年 7月 8日 | |
特許 7090481 | 静電チャック及びその製造方法 | 2022年 6月24日 | |
特許 7089999 | 電子部品内蔵基板 | 2022年 6月23日 | |
特許 7089453 | 配線基板及びその製造方法 | 2022年 6月22日 |
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7148278 7146524 7145067 7145068 7130445 7126878 7123688 7118731 7112873 7112877 7111457 7097764 7090481 7089999 7089453
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