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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1771位 13件
(2015年:第2480位 8件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第899位 25件
(2015年:第2016位 8件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2016-197629 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2016年11月24日 | |
特開 2016-197630 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2016年11月24日 | |
特開 2016-171106 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2016年 9月23日 | |
特開 2016-171107 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2016年 9月23日 | |
特開 2016-139629 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2016年 8月 4日 | |
特開 2016-139630 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2016年 8月 4日 | |
特開 2016-72280 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2016年 5月 9日 | |
特開 2016-72380 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2016年 5月 9日 | |
特開 2016-72381 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2016年 5月 9日 | |
特開 2016-63057 | ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置 | 2016年 4月25日 | |
特開 2016-58575 | ダイボンダ及びボンディング方法 | 2016年 4月21日 | |
特開 2016-40850 | 異物除去装置及びそれを備えたダイボンダ | 2016年 3月24日 | |
特開 2016-9848 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2016年 1月18日 |
13 件中 1-13 件を表示
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2016-197629 2016-197630 2016-171106 2016-171107 2016-139629 2016-139630 2016-72280 2016-72380 2016-72381 2016-63057 2016-58575 2016-40850 2016-9848
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5月16日(金) - 東京 千代田区
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