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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1420位 17件
(2020年:第2114位 10件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1576位 11件
(2020年:第1290位 14件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-193744 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2021年12月23日 | |
特開 2021-158166 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年10月 7日 | |
特開 2021-153176 | ダイボンディング装置、剥離治具および半導体装置の製造方法 | 2021年 9月30日 | |
特開 2021-150313 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-150586 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-141270 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 9月16日 | |
特開 2021-136265 | ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および剥離装置 | 2021年 9月13日 | |
特開 2021-136732 | モータ制御装置、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 9月13日 | |
特開 2021-111671 | ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法およびエキスパンド装置 | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-48201 | ダイボンディング装置、剥離ユニット、コレットおよび半導体装置の製造方法 | 2021年 3月25日 | |
特開 2021-48285 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 3月25日 | |
特開 2021-48286 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 3月25日 | |
特開 2021-48375 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 3月25日 | |
特開 2021-44292 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 3月18日 | |
特開 2021-44466 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2021年 3月18日 |
17 件中 1-15 件を表示
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2021-193744 2021-158166 2021-153176 2021-150313 2021-150586 2021-141270 2021-136265 2021-136732 2021-111671 2021-48201 2021-48285 2021-48286 2021-48375 2021-44292 2021-44466
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2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月20日(木) - 東京 港区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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