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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1549位 15件
(
2022年:第1397位 17件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1295位 16件
(
2022年:第1357位 15件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-158087 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2023年10月26日 | |
| 特開 2023-134298 | 実装装置、検査装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 9月27日 | |
| 特開 2023-134299 | 実装装置、検査装置、素子組立方法および半導体装置の製造方法 | 2023年 9月27日 | |
| 特開 2023-134300 | 半導体製造装置、キャリア治具および半導体装置の製造方法 | 2023年 9月27日 | |
| 特開 2023-134301 | 半導体製造装置、塗布装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 9月27日 | |
| 特開 2023-100561 | 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 7月19日 | |
| 特開 2023-100562 | 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 7月19日 | |
| 特開 2023-99606 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 7月13日 | |
| 特開 2023-92401 | 実装装置、照明システムの調整方法および半導体装置の製造方法 | 2023年 7月 3日 | |
| 特開 2023-87030 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 6月22日 | |
| 特開 2023-45346 | ディッピング装置、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 4月 3日 | |
| 特開 2023-42715 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 3月28日 | |
| 特開 2023-42403 | 実装装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 3月27日 | |
| 特開 2023-41413 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 3月24日 | |
| 特開 2023-2408 | ダイボンディング装置、ウェハおよび半導体装置の製造方法 | 2023年 1月10日 |
15 件中 1-15 件を表示
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2023-158087 2023-134298 2023-134299 2023-134300 2023-134301 2023-100561 2023-100562 2023-99606 2023-92401 2023-87030 2023-45346 2023-42715 2023-42403 2023-41413 2023-2408
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