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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1031位 23件 (2023年:第1549位 15件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1123位 19件 (2023年:第1298位 16件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-175774 | 半導体製造装置、塗布装置および半導体装置の製造方法 | 2024年12月19日 | |
特開 2024-133241 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-130456 | 半導体製造装置、ヘッドテーブルおよび半導体装置の製造方法 | 2024年 9月30日 | |
特開 2024-129750 | 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 9月27日 | |
特開 2024-129751 | 半導体製造装置、突上げユニットおよび半導体装置の製造方法 | 2024年 9月27日 | |
特開 2024-120328 | 半導体製造装置、エッジの検出方法および半導体装置の製造方法 | 2024年 9月 5日 | |
特開 2024-111761 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 8月19日 | |
特開 2024-106266 | 半導体製造装置、塗布装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 8月 7日 | |
特開 2024-106269 | 半導体製造装置、剥離ユニットおよび半導体装置の製造方法 | 2024年 8月 7日 | |
特開 2024-106356 | 半導体製造装置、塗布装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 8月 7日 | |
特開 2024-98101 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 7月19日 | |
特開 2024-87682 | 半導体製造装置、ピックアップ装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 7月 1日 | |
特開 2024-85338 | 半導体製造装置、治工具実装方法および半導体装置の製造方法 | 2024年 6月26日 | |
特開 2024-85339 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 6月26日 | |
特開 2024-46799 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 4月 5日 |
23 件中 1-15 件を表示
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2024-175774 2024-133241 2024-130456 2024-129750 2024-129751 2024-120328 2024-111761 2024-106266 2024-106269 2024-106356 2024-98101 2024-87682 2024-85338 2024-85339 2024-46799
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1月11日(土) -
1月11日(土) -
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1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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