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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1011位 26件
(2019年:第1167位 23件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第614位 36件
(2019年:第804位 26件)
(ランキング更新日:2025年4月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6656050 | フィルム状半導体封止剤 | 2020年 3月 4日 | |
特許 6657104 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 | 2020年 3月 4日 | |
特許 6653152 | エポキシ樹脂組成物 | 2020年 2月26日 | |
特許 6653662 | 導電性組成物及びそれを用いた電子部品 | 2020年 2月26日 | |
特許 6651161 | エポキシ樹脂組成物 | 2020年 2月19日 | |
特許 6647031 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、硬化物、半導体装置 | 2020年 2月14日 | |
特許 6643158 | エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル剤、硬化物、半導体装置 | 2020年 2月12日 |
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6656050 6657104 6653152 6653662 6651161 6647031 6643158
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