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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第42位 619件 (2021年:第48位 730件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第43位 646件 (2021年:第42位 533件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-144632 | 積層鉄心及び変圧器 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-144699 | 炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-144858 | 半導体装置 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-144952 | センサ及び部分放電測定装置 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-144957 | 冷却器、半導体装置及び電力変換装置 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-145061 | 無線機 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-145181 | 布線装置、配線、配電盤、布線方法 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-145182 | 布線用ガイドピン、布線装置、配線、配電盤、布線方法 | 2022年10月 3日 | |
特開 2022-141110 | 窒化物半導体装置及び窒化物半導体装置の製造方法 | 2022年 9月29日 | |
特開 2022-141955 | 半導体装置 | 2022年 9月29日 | |
特開 2022-140803 | 半導体モジュール | 2022年 9月27日 | |
特開 2022-138967 | 回路遮断器 | 2022年 9月26日 | |
特開 2022-139204 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | 2022年 9月26日 | |
特開 2022-139401 | 塗布装置、およびパワー半導体モジュールおよび物理量センサの製造方法 | 2022年 9月26日 | |
特開 2022-139402 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | 2022年 9月26日 |
635 件中 151-165 件を表示
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2022-144632 2022-144699 2022-144858 2022-144952 2022-144957 2022-145061 2022-145181 2022-145182 2022-141110 2022-141955 2022-140803 2022-138967 2022-139204 2022-139401 2022-139402
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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