株式会社ディスコ
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第89位 553件
（
2016年：第77位 532件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第68位 420件
（2016年：第61位 459件）
（ランキング更新日：2025年9月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6109681 | 異物除去工具及び異物除去方法 | 2017年 4月 5日 | |
| 特許 6110136 | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | 2017年 4月 5日 | |
| 特許 6110257 | ウエーハユニットの処理方法 | 2017年 4月 5日 | |
| 特許 6111090 | レーザー加工方法 | 2017年 4月 5日 | |
| 特許 6111168 | パッケージ基板の分割方法 | 2017年 4月 5日 | |
| 特許 6103895 | 切削装置 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6104025 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6104029 | 研削ホイール | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6104070 | 切削方法 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6104352 | パシベーション膜が積層されたウエーハのアブレーション加工方法 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6105308 | 加工装置 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6105395 | 加工方法 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6105872 | ウエーハの加工方法 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6105873 | ウエーハの加工方法 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6105874 | ウエーハの加工方法 | 2017年 3月29日 |
420 件中 301-315 件を表示
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6109681 6110136 6110257 6111090 6111168 6103895 6104025 6104029 6104070 6104352 6105308 6105395 6105872 6105873 6105874
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