株式会社ディスコ
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第89位 553件
（
2016年：第77位 532件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第68位 420件
（2016年：第61位 459件）
（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6105951 | テープ剥離方法及びテープ剥離装置 | 2017年 3月29日 | |
| 特許 6099343 | 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6099507 | 切削方法 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6101084 | 分離装置 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6101140 | 切削装置 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6101460 | ウェーハの加工方法 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6101468 | ウェーハの加工方法 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6101502 | 加工装置 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6101557 | 切削装置 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6101567 | ワーク搬送方法 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6101569 | レーザー加工装置 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6095314 | ウエーハの加工方法 | 2017年 3月15日 | |
| 特許 6095325 | バンプ付きデバイスウェーハの加工方法 | 2017年 3月15日 | |
| 特許 6095521 | 分割方法 | 2017年 3月15日 | |
| 特許 6096047 | 切削装置およびパッケージ基板の加工方法 | 2017年 3月15日 |
420 件中 316-330 件を表示
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6105951 6099343 6099507 6101084 6101140 6101460 6101468 6101502 6101557 6101567 6101569 6095314 6095325 6095521 6096047
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