株式会社ディスコ
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第47位 747件
（
2018年：第46位 777件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第85位 313件
（2018年：第81位 363件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6622610 | 研削装置 | 2019年12月18日 | |
| 特許 6623035 | 被加工物の撮像方法、撮像装置、及び加工方法 | 2019年12月18日 | |
| 特許 6618412 | 拡張装置 | 2019年12月11日 | |
| 特許 6618795 | ラック | 2019年12月11日 | |
| 特許 6618822 | 研削砥石の消耗量検出方法 | 2019年12月11日 | |
| 特許 6619685 | ＳｉＣウエーハの加工方法 | 2019年12月11日 | |
| 特許 6614648 | リニアゲージ | 2019年12月 4日 | |
| 特許 6614696 | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 | 2019年12月 4日 | |
| 特許 6614701 | 剥離装置 | 2019年12月 4日 | |
| 特許 6615583 | パッケージ基板の加工方法 | 2019年12月 4日 | |
| 特許 6611130 | エキスパンドシート | 2019年11月27日 | |
| 特許 6611603 | 重要度判定ツール | 2019年11月27日 | |
| 特許 6606792 | ウェハの処理方法およびウェハ処理システム | 2019年11月20日 | |
| 特許 6607639 | ウェーハの加工方法 | 2019年11月20日 | |
| 特許 6608218 | プラズマエッチング装置 | 2019年11月20日 |
313 件中 16-30 件を表示
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6622610 6623035 6618412 6618795 6618822 6619685 6614648 6614696 6614701 6615583 6611130 6611603 6606792 6607639 6608218
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