※ ログインすれば出願人(株式会社ディスコ)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2019年 出願公開件数ランキング 第47位 747件
(2018年:第46位 777件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第85位 313件
(2018年:第81位 363件)
(ランキング更新日:2025年4月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6573803 | 半導体ウエーハの分割方法 | 2019年 9月11日 | |
特許 6574125 | 加工装置 | 2019年 9月11日 | |
特許 6574373 | 円板状ワークの研削方法 | 2019年 9月11日 | |
特許 6570910 | ウエーハの加工方法 | 2019年 9月 4日 | |
特許 6570942 | 分割装置及びウエーハの分割方法 | 2019年 9月 4日 | |
特許 6570964 | 筒状蛇腹カバー | 2019年 9月 4日 | |
特許 6571379 | 切削装置 | 2019年 9月 4日 | |
特許 6572032 | ウェーハの加工方法 | 2019年 9月 4日 | |
特許 6566703 | デバイスチップの製造方法 | 2019年 8月28日 | |
特許 6566719 | 加工装置 | 2019年 8月28日 | |
特許 6566729 | 防水パン | 2019年 8月28日 | |
特許 6566881 | 洗浄機構 | 2019年 8月28日 | |
特許 6567636 | 基板加工方法 | 2019年 8月28日 | |
特許 6562670 | 被加工物の切削方法 | 2019年 8月21日 | |
特許 6562725 | 切削装置 | 2019年 8月21日 |
313 件中 91-105 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
6573803 6574125 6574373 6570910 6570942 6570964 6571379 6572032 6566703 6566719 6566729 6566881 6567636 6562670 6562725
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社ディスコの知財の動向チェックに便利です。
【名古屋オフィス】 〒462-0002愛知県名古屋市中区丸の内2-10-30インテリジェント林ビル2階 【可児オフィス】 〒509-0203岐阜県可児市下恵土 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 鑑定 コンサルティング
〒105-0001 東京都港区虎ノ門1丁目14番1号 郵政福祉琴平ビル 3階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
東京都武蔵野市吉祥寺本町1丁目35-14-202 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 鑑定 コンサルティング