株式会社ディスコ
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第47位 747件
（
2018年：第46位 777件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第85位 313件
（2018年：第81位 363件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6598668 | 研削装置 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6598702 | ウェーハの加工方法 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6598723 | パッケージウェーハの製造方法 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6599098 | レーザー加工装置 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6600237 | ウエーハの分割方法とレーザ加工装置 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6600254 | ウェーハの加工方法 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6600267 | 被加工物の切削方法 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6594153 | ウエーハの加工方法 | 2019年10月23日 | |
| 特許 6594171 | ウエーハの加工方法 | 2019年10月23日 | |
| 特許 6594241 | ウェーハの加工方法 | 2019年10月23日 | |
| 特許 6594243 | ウェーハの加工方法 | 2019年10月23日 | |
| 特許 6594930 | ウェーハを加工する方法およびウェーハ加工システム | 2019年10月23日 | |
| 特許 6595857 | ウエーハの加工方法 | 2019年10月23日 | |
| 特許 6595901 | 配管ユニット | 2019年10月23日 | |
| 特許 6590164 | 半導体サイズのウェーハの処理に使用するための保護シート、保護シート構成、ハンドリングシステムおよび半導体サイズのウェーハの処理方法 | 2019年10月16日 |
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6598668 6598702 6598723 6599098 6600237 6600254 6600267 6594153 6594171 6594241 6594243 6594930 6595857 6595901 6590164
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