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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第40位 258件
(2024年:第25位 762件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第38位 223件
(2024年:第51位 502件)
(ランキング更新日:2025年6月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2025-40175 | チップの製造方法 | 2025年 3月24日 | |
特開 2025-40419 | ワークピース支持体 | 2025年 3月24日 | |
特開 2025-39183 | 加工方法 | 2025年 3月21日 | |
特開 2025-39262 | 研削装置 | 2025年 3月21日 | |
特開 2025-39508 | ウエーハの加工方法 | 2025年 3月21日 | |
特開 2025-38685 | デバイスチップの製造方法 | 2025年 3月19日 | |
特開 2025-38214 | 半導体デバイスの製造方法及びレーザ加工装置 | 2025年 3月18日 | |
特開 2025-37092 | 保護部材貼着装置 | 2025年 3月17日 | |
特開 2025-35619 | 研削装置 | 2025年 3月14日 | |
特開 2025-35620 | ウエーハの処理方法 | 2025年 3月14日 | |
特開 2025-35646 | 搬送装置 | 2025年 3月14日 | |
特開 2025-35670 | 貼合わせウェーハのエッジトリミング方法 | 2025年 3月14日 | |
特開 2025-36121 | ウエーハの加工方法 | 2025年 3月14日 | |
特開 2025-33054 | 刃先状態検査方法及び検査用ウエーハ | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-33116 | 光学素子の検査方法、検査装置及びレーザー加工装置 | 2025年 3月13日 |
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2025-40175 2025-40419 2025-39183 2025-39262 2025-39508 2025-38685 2025-38214 2025-37092 2025-35619 2025-35620 2025-35646 2025-35670 2025-36121 2025-33054 2025-33116
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